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•1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展,使细线工艺和多层布线技术有了突破,促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。•1976年混合大规模厚膜IC出现。•1980年至目前为超大规模混合集成阶段,现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就,可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
联系人:刘生 13360301312
•厚膜技术包括互连技术、元器件制造技术、组装、封装技术
•厚膜电路元器件制造技术简要流程:
基板
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原料→浆料→印刷→烧结→参数微调→封装测试
↑
掩模→丝网
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